华中科技大学材控考研复试经验分享
2011-06-08 09:27 考研论坛 pkboyjay110
复试分为两个部分,笔试和面试。
笔试开始有六道题。第四、五题是微机原理的,我也没看,其他的是材料成型原理和工艺
两本书上的,还有一道送分题。(六选三)题目如下:
1.材料有哪几类,各有什么特点,应用范围?
2.简述冲压工艺的原理,特点,及应用范围。
3.列举获得细等轴晶的常用方法。
4/5是微机原理的
6.读研的原因,打算,以及与本科段的区别(送分题)
笔试还有一个翻译,大概在100字左右,我们考的好像是微型铸造与封装(不知道我看懂没),句子不难,就是有些专业词汇不认识。
下面就是面试了。
开始有个思想素质面试,就是学工组的几位老师和几个学生问你几个问题,一般就是自我介绍,家庭情况啊等的,基本上就是走过场。
后面还有三个面试,分别是英语组,专业组和基本技能组。
1.英语面我们还是比较幸运的,没有听力,就是有一个自我介绍,然后简单的几个问题。建议自我介绍不要太长,一般老师都会打断你的自我介绍,问问题,问题主要集中在导师的情况上,所以要对你你的导师及研究方向有所了解,还有一个好像是对导师的印象。本校的基本上就是这些,一般不会太难。
2.基本技能组就是开始一个简短的自我介绍,运气好的就是问问毕业设计的问题,运气不好可能就要画图了,像铁碳相图啊,应力应变相图啊,听说还有老师叫别人画两个圆距的相贯线,螺纹等。
3.专业知识组。就是有很多题目,从中抽取一道来回答。题目一般都是材料成型原理和工艺两本书上(当然考微机原理的还可以选择微机原理的题),一般老师开始会问你擅长于哪一方面,然后为给你相应方面的问题来抽。在前面的会吃点亏,题目只有那几道,后面回答的基本上所有的题目都已经知道了。(如果抽到的题不会,一般老师都会让你重抽)
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